X射線衍射儀是一種高性能多功能的粉晶X射線衍射儀，它采用了理學的CBO交叉光學係統，一台儀器可以進行從普通粉末樣品到包括In-Plane在內的薄膜樣品測試。采用組合式結構，通過對各個單元的不同組合，可以進行各種測試。
 

　　可以廣泛應用於各種材料結構分析的各個領域。
 

　　可以分析的材料包括：金屬材料、無機材料、複合材料、有機材料、納米材料、超導材料。
 

　　可以分析的材料狀態包括：粉末樣品、塊狀樣品、薄膜樣品、微區微量樣品。
 

　　X射線衍射儀使用注意事項：
 

　　(1)固體樣品表麵>10×10mm，厚度在5μm以上，表麵必須平整，可以用幾塊粘貼一起。
 

　　(2)對於片狀、圓拄狀樣品會存在嚴重的擇優取向，衍射強度異常，需提供測試方向。
 

　　(3)對於測量金屬樣品的微觀應力(晶格畸變)，測量殘餘奧氏體，要求製備成金相樣品，並進行普通拋光或電解拋光，消除表麵應變層。
 

　　(4)粉末樣品要求磨成320目的粒度，直徑約40微米，重量大於5g。
 

　　構造：
 

　　X射線衍射儀的形式多種多樣，用途各異，但其基本構成很相似，為衍射儀的基本構造原理圖，主要部件包括4部分。
 

　　(1)高穩定度X射線源提供測量所需的X射線,改變X射線管陽極靶材質可改變X射線的波長,調節陽極電壓可控製X射線源的強度。
 

　　(2)樣品及樣品位置取向的調整機構係統樣品須是單晶、粉末、多晶或微晶的固體塊。
 

　　(3)射線檢測器檢測衍射強度或同時檢測衍射方向,通過儀器測量記錄係統或計算機處理係統可以得到多晶衍射圖譜數據。
 

　　(4)衍射圖的處理分析係統現代衍射儀都附帶安裝有衍射圖處理分析軟件的計算機係統,它們的特點是自動化和智能化。